產(chǎn)品特點(diǎn)

全新高速3D激光掃描系統(tǒng) 可在工作現(xiàn)場(chǎng)對(duì)掃描數(shù)據(jù)和BIM數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配分析,也可對(duì)點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行拼接、點(diǎn)云精細(xì)化處理等工作。

? 快速、高質(zhì)量的掃描儀結(jié)合 TRIMBLE FIELD LINK 建筑軟件，提高現(xiàn)場(chǎng)工作效率

? TRIMBLE X-DRIVE系統(tǒng)：自動(dòng)校準(zhǔn)掃描儀、自動(dòng)調(diào)平儀器，確保每一次掃描的準(zhǔn)確性

? 超高靈敏度激光技術(shù)：有效捕捉黑暗表面和反射高亮表面，提高掃描質(zhì)量

? 集成的激光指示器，支持現(xiàn)場(chǎng)放樣工作

? 建筑行業(yè)專用軟件，可結(jié)合BIM 模型操作TRIMBLE X7掃描儀，利用BIM模型為掃描數(shù)據(jù)建立參考

? 自動(dòng)點(diǎn)云輔助拼接功能，可進(jìn)行無目標(biāo)的點(diǎn)云拼接、點(diǎn)云數(shù)據(jù)優(yōu)化和坐標(biāo)系調(diào)整

? 掃描工作過程中，隨時(shí)查看和驗(yàn)證掃描數(shù)據(jù)和圖像，保證數(shù)據(jù)完整性

? 可視化掃描，結(jié)合點(diǎn)云數(shù)據(jù)查看放樣點(diǎn)和BIM模型指示器，支持現(xiàn)場(chǎng)放樣

技術(shù)指標(biāo)

?TRIMBLE X7 參數(shù)規(guī)格

掃描EDM激光類別：1類激光，對(duì)人眼安全，符合IEC EN60825-1標(biāo)準(zhǔn)

掃描速度：500kHz

掃描持續(xù)時(shí)間4 ：快2分鐘34秒(帶影像)，1分鐘34秒(無影像)

測(cè)量原理：高速、數(shù)字飛行時(shí)間距離測(cè)量

測(cè)程1：0.6 m - 80 m

測(cè)距精度 2：2 mm

范圍噪聲 2 ：<3 mm @ 60 m , 80% 反射率 3

影像性能

影像傳感器：3臺(tái)同軸校準(zhǔn)10MP影像傳感器

原始圖像捕獲：快速1分鐘 - 15個(gè)影像 - 158MP/2分鐘 - 30個(gè)影像 - 316MP

自動(dòng)水準(zhǔn)補(bǔ)償器

補(bǔ)償范圍:±5°(測(cè)繪等級(jí))，±45°(粗略)

測(cè)繪等級(jí)精度:< 3” = 0.3 mm @ 20 m

工作環(huán)境及其他

工作溫度:20 °C to 50 °C (4 °F to 122 °F)

防護(hù)等級(jí):IP55(防塵防水淋)

尺寸和重量:5.8 kg , 178 mm (寬) x 353 mm (高) x 170 mm (深)

遠(yuǎn)程無線控制手簿:Trimble T10手簿及Trimble Field Link軟件，WiFi或電纜連接

內(nèi)置自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng):25秒內(nèi)對(duì)測(cè)距和測(cè)角系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)校準(zhǔn)，無需用戶干預(yù)

Trimble Field Link 軟件特性

Trimble 點(diǎn)云自動(dòng)拼接系統(tǒng)：X7掃描儀內(nèi)置的慣性測(cè)量單元，可在從一個(gè)掃描站移動(dòng)到下一個(gè)掃描站時(shí)跟蹤掃描儀的方向。 利用慣性測(cè)量單元數(shù)據(jù)對(duì)掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)配準(zhǔn)、拼接和優(yōu)化，確保掃描數(shù)據(jù)在離開現(xiàn)場(chǎng)之前正確無誤

掃描結(jié)合BIM：使用BIM模型結(jié)合掃描數(shù)據(jù)，進(jìn)行內(nèi)場(chǎng)分析

地理參考坐標(biāo)系：可利用標(biāo)靶將掃描數(shù)據(jù)調(diào)整到項(xiàng)目坐標(biāo)系中

集成激光指示：利用激光進(jìn)行測(cè)量工作及現(xiàn)場(chǎng)放樣工作

導(dǎo)出格式：RCP, E57, LAS, PTX, RWP, TDX, TZF